新闻资讯
News information
会员专属之旅，等您加入！
x
注册会员，拥有更多权益，解锁无数精彩，快来开启不一样的体验。
展会信息
返回上一页
用测量连接未来！Cmp冠军邀您共赴2025慕尼黑上海电子展
发布时间：2025-03-14
2025慕尼黑上海电子生产设备展——productronica China，作为亚洲电子制造行业风向标，将于3月26-28日在上海新国际博览中心举办。Cmp冠军作为全球电气测量领域领跑者，将携一系列具有突破性的产品与解决方案闪耀登�。诖耍现垦肽傲貳5-5111展位，一同探索前沿科技，共话行业新篇。
作为电子与半导体产业高精度测量的创新引擎，Cmp冠军致力于为全球客户提供μm级的高速测量方案，深度赋能高密度半导体2.5D/3D封装测试、SiC和GaN功率半导体器件评估等关键环节。
【参展亮点抢先曝光】
随着人工智能（AI）时代的来临，将多个IC芯片集成在一个半导体上的2.5D/3D等封装方法，成为未来AI等高密度半导体的重要技术。HIOKI已开发出FA1815飞针测试机，支持TSV, 玻璃基板和RDL的检测。HIOKI的检测设备已经在FC-BGA检查市场中广泛应用，拥有丰富的经验，此次与半导体制造商共享Roadmap，研发了NEXT时代的测量设备FA1815系列！
实现了最快100 points/sec的高速检测与探测精度的提高；10V的电压下，绝缘测试量程高达100GΩ，以更高的效率和可靠性，推动基板制造迈向新的高度。
随着半导体材料和制造工艺的不断发展，例如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等先进器件的出现，带来了更高的开关频率，这使得减少高频范围内的功率损耗成为一项研发挑战。
日置功率分析仪系列中的旗舰版“PW8001”， 其高采样性能（18-bit，15 MHz）和抗干扰性（CMRR 110 dB / 100 kHz），可准确捕捉高速开关波形，把握高速开关产生的功率变化。
可稳定测量高达 3GHz 的阻抗，覆盖大范围测量频率。降低偏差实现高稳定性测量。广泛应用于电子元件的研发到生产线各领域。
最短 0.5ms（0.0005 秒）的高速测量，能够快速检查大量电子元件；主机尺寸小巧、轻便，可通过同时安装多台来缩短检查时间，提高生产效率；等效电路分析功能下，可以通过模拟功能，使用推测结果或者任意的常数来显示频率特性的理想值使用比较器功能，还能够确定测量结果是否在判定区域内。
用于IM7583，IM7585，IM7587 的测试头
测量部分实现了宽量程范围的阻抗测试和最小偏差的测量，并能消除各回路中的干扰，减少误差实现高速运算处理。此外，采用了贴合基板和IC形状的固态屏蔽层，降低了内部的交互耦合现象，还降低了对外部的辐射影响，提高了抗干扰性能，在机身做到最轻量级别的同时也满足EMC 的高标准。
【邀您参与日置90周年限定打卡活动，有机会赢取大奖！】
2025年1月2日，【日置90周年】限定打卡活动已经正式启动，凡是参与在活动期间推出的任意线下/线上活动（需包含“日置90周年”字样），扫描活动二维码提交即完成1次打卡。
此次慕尼黑电子展，来Cmp冠军展台E5-5111即可完成1次打卡！期待与您的相聚，我们不见不散！
